AOI贴合Gap检测系统

背景介绍

在面板生产企业，除了需要对位贴合系统，更需要AOI系统来检测贴合以后的产品是否对准，一般都是通过测量贴合产品的Gap值是否达到要求来判断贴合是否贴准。现在，产品日益复杂，产量不断增多，很多企业并没有匹配的检测设备，都是通过手工测量Gap值，并且测量结果容易受主管因素影响。比如，不同的人在测量的过程中不同的习惯会导致测量有误差，而同一个人在不同的时间段测量也会有误差，数据一致性较差，速度慢。

      系统性能

AOI贴合Gap检测系统的出现，解决了人工测量一致性较差的问题，并提高了检测效率，使产品从以前的产品抽检变成了每片产品都检测，保证了生产过程中的质量稳定。该套系统采用背光加点光相结合的方式进行打光，克服了因光源亮度和角度不同导致图片对比度不一致的困难和边缘的抓取容易受气泡和溢胶的影响，保证了分辨率很高、对比度明显，实现了检测一致性。以Sensor和CG贴合为例，通过切换光源来分别拍摄到CG边缘和Sensor边缘，通过视觉系统计算出每个边缘的Gap值，还能计算出贴合的两片产品之间中心的偏差，为前端的贴合偏移提供数据依据。这就大大提高了生产效率和产品质量，并能为前端设备提供补偿依据，会将检测结果显示在界面并发送给PLC。

视觉方案示意图

漏检率：0%

NG检出率：100%

识别效率：100%

工作效果

在生产过程中，该系统能稳定高效地检测出贴合产品，并判断是否OK，将贴合结果和贴合产品的中心偏差值发送给PLC，为前端设置补偿和后端下料提供依据。软件界面人性化，方便用户使用操作，客户对检测效果和系统的稳定性都高度满意。

应用领域

面板行业

Bonding对位贴合设备

4.2.1.4 AOI溢胶及偏移检测系统

背景介绍

在手机面板行业，Bonding设备在贴合之前都需要在Bonding区域贴上一层ACF胶。每个工位都需要AOI来防止Bonding区域缺胶、溢胶而影响产品质量，在Bonding区域对位贴合以后，检查对位是否偏移。AOI溢胶及偏移检测视觉系统的使用会提高产线的生成效率和产品质量，大大降低了产线的人力成本。

系统性能

系统根据设备的安装空间以及产品的尺寸，选择合适的硬件，在安装空间不够的情况下，选择定制光源来满足需求，得到一幅较好的图像。系统采用二次曝光的方式，来获取溢胶和偏移两幅图，并通过图像处理将两幅图合并成一幅图来进行处理，这样就能够很好的避免偏移和溢胶不能同时在一幅图像上进行处理的问题。系统会根据处理的结果将偏移数据和结果显示在界面上，也会将溢胶的 结果显示在界面上，并将结果通过接口发送给PLC，PLC根据AOI系统的结果来进行下料和抛料处理。

准确率：100%     

NG检出率：100%

漏检率：0%

识别效率：200ms

工作效果

此系统能够长时间稳定的工作，能够100%的检测出产品的缺陷。如果产线更换物料，只需要很短的时间来切换系统的软件，不会影响产线的生产。

应用领域

面板贴合行业